1公司全景画像
基本信息卡片组
全称
黑芝麻智能国际控股有限公司
英文名称
Black Sesame Technologies Inc.
股票代码
09633.HK
成立时间
2016年
成立地点
中国深圳
上市日期
2024年8月8日
上市地点
港交所主板（18C特专科技规则）
当前总部
深圳
创始人/CEO
单记章
联合创始人
刘卫红
员工规模
约1,000人（研发占比超70%）
市场定位
中国车规级自动驾驶SoC芯片领军企业
来源：港交所招股书 · 2024-08 · 黑芝麻智能招股书（HKEX披露易）
公司信息SVG卡片
⚡ 公司亮点
- 车规级SoC芯片：自研神经网络加速器NPU核心IP，是国内少数能提供完整车规级SoC芯片方案的供应商
- 华山+武当双系列：华山A1000覆盖L2+至L4级别，武当C1200为舱驾融合芯片，已获多家车企定点
- 国产替代：在中美科技脱钩背景下，黑芝麻作为国产车规级AI芯片代表，受益于国产替代趋势
- 18C上市：2024年8月8日作为18C规则下第二家上市公司登陆港交所，募资约40亿港元
- 产业资本加持：小米、蔚来资本、博世、腾讯、吉利等产业资本均为投资方
- 营收高速增长：2025年营收8.22亿元，同比增长73.4%，连续三年保持高增长
来源：港交所招股书 · 2024-08；公司2025年业绩公告
2创始人与核心团队
单记章 — 创始人/CEO
教育背景
清华大学微电子系
前职
OmniVision（豪威科技）高管
行业经验
20+年芯片行业
角色
创始人、CEO、董事长
简介：清华微电子系毕业，在OmniVision（豪威科技）担任高管超过20年，拥有丰富的图像传感器和芯片设计经验。2016年创立黑芝麻智能，专注于车规级自动驾驶SoC芯片。深谙芯片行业从设计到量产的完整链路。
来源：港交所招股书 · 2024-08
刘卫红 — 联合创始人
背景
汽车行业资深专家
前职
博世底盘控制系统中国区高管
行业经验
20+年汽车行业
角色
联合创始人
简介：曾任博世底盘控制系统中国区高管，在汽车电子、供应链管理和车企关系方面有深厚积累。与单记章形成"芯片+汽车"的互补搭档，完美覆盖从芯片设计到车企定点的完整链路。
来源：港交所招股书 · 2024-08
组织架构图（SVG）
3创业历程时间线
创业征程（2016–2025）
2025.12
收购亿智电子，拓展具身智能
拟以4亿至5.5亿元收购珠海亿智电子，切入具身智能芯片领域
2025.03
2025年营收8.22亿元，增长73.4%
三大业务引擎协同驱动，具身智能解决方案营收9,630万元
2024.08.08
港交所主板上市
发售价约30港元区间，募资约40亿港元，18C第二家上市公司
2024.04
武当C1200芯片发布
发布舱驾融合芯片武当C1200系列，拓展智能座舱市场
2024
通过港交所聆讯
顺利通过港交所18C上市聆讯
2023
递表港交所
正式向港交所递交招股书
2022
C+轮融资
腾讯、吉利、博世联合投资，产业资本深度参与
2021
C轮融资 + 华山A1000发布
小米、蔚来资本、国开金融投资；发布首款车规级自动驾驶SoC芯片
2020
B轮融资
北极光、和米资本等投资
2018
A轮融资
北极光、赛富等投资
2016
🏁 深圳创立
单记章与刘卫红在深圳创立黑芝麻智能，聚焦车规级AI芯片
来源：港交所招股书 · 2024-08；公开融资报道；公司公告
创业历程时间轴（SVG折线图）
4融资图谱
融资历程全览
| 时间 | 轮次 | 金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
| 2016 | 天使轮 | 未披露 | 北极光创投 |
| 2018 | A轮 | 未披露 | 北极光、赛富 |
| 2020 | B轮 | 未披露 | 北极光、和米资本 |
| 2021 | C轮 | 数亿美元 | 小米、蔚来资本、国开金融 |
| 2022 | C+轮 | 数亿美元 | 腾讯、吉利、博世 |
| 2024.08 | IPO | 约40亿港元 | 中金公司（保荐） |
| 2025.03 | 配售 | 约6.31亿港元 | 无极资本（Infini Capital） |
来源：港交所招股书 · 2024-08；公司公告；公开融资报道
🥧 投资者类型（SVG饼图）
🏦 关键投资方分析
产业资本 小米、蔚来资本、吉利、博世、腾讯
VC 北极光创投、赛富、和米资本
国资 国开金融
战略投资 无极资本（2025年配售6.31亿港元）
黑芝麻智能的投资方以产业资本为主（小米、蔚来、吉利、博世），体现了车企和Tier-1对国产自动驾驶芯片的战略布局。北极光创投从天使轮一路陪跑至IPO，是公司最坚定的支持者。
来源：港交所招股书 · 2024-08；公司公告
估值增长柱状图（SVG）
5财务深度分析
营收趋势（SVG柱状图）
关键财务指标对比
| 指标 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|
| 营收（亿元） | 1.0 | 2.0 | 3.0 | 8.22 |
| 毛利（亿元） | ~0.3 | ~0.7 | ~1.0 | 3.37 |
| 毛利率 | ~30% | ~35% | ~38% | 41.0% |
| 研发费用（亿元） | ~0.5 | ~0.8 | ~1.2 | ~2.5 |
| 研发占比 | >50% | ~40% | ~40% | ~30% |
| 净亏损（亿元） | ~5 | ~7 | ~9 | -14.25 |
| 经调整亏损（亿元） | — | — | -13.0 | -10.76 |
| 现金储备（亿元） | ~5 | ~8 | ~40* | ~35 |
* 含IPO募资约40亿港元
来源：港交所招股书 · 2024-08；公司2025年业绩公告
毛利率趋势（SVG折线图）
三大业务营收结构（SVG堆积柱状图）
财务趋势解读
- 营收高速增长：从2021年0.3亿增至2025年8.22亿，CAGR约100%，增长迅猛
- 毛利率持续改善：从30%提升至41%，规模效应初步显现，具身智能业务毛利率更高
- 研发投入大但占比下降：研发费用随营收增长，占比从>50%降至~30%，效率提升
- 亏损收窄：经调整亏损净额同比收窄17.5%，亏损拐点可期
- 具身智能成第二增长极：2025年具身智能解决方案营收9,630万元，为新增长引擎
- 现金流承压：经营活动现金流净额-5.38亿元，依赖融资活动补充
来源：港交所招股书 · 2024-08；公司2025年业绩公告 · 2026-03-31 · 网易财经：黑芝麻智能2025年业绩
6产品与技术矩阵
🚗 核心产品线
| 产品系列 | 类型 | 核心指标 | 应用场景 |
|---|---|---|---|
| 华山A1000 | 自动驾驶SoC | 算力>100TOPS | L2+至L3级自动驾驶 |
| 华山A1000L | 自动驾驶SoC | 高性价比 | L2级ADAS |
| 武当C1200 | 舱驾融合SoC | 座舱+驾驶一体 | 智能座舱/跨域融合 |
| 山海AI工具链 | 软件开发平台 | 支持主流框架 | 算法部署/优化 |
| 瀚海ADSP | 自动驾驶平台 | 软硬一体方案 | 整车自动驾驶 |
来源：港交所招股书 · 2024-08；公司官网 · 黑芝麻智能官网
技术架构分层图（SVG）
技术壁垒与核心竞争力
- 自研NPU核心IP：拥有完全自主知识产权的神经网络加速器架构，是国内少数具备此能力的公司
- 车规级认证：华山系列通过ISO 26262 ASIL-B/D功能安全认证，符合车规级严苛要求
- 山海工具链：支持TensorFlow/PyTorch等主流框架，降低车企算法迁移成本
- 软硬一体：提供从芯片到算法的全栈解决方案，提升客户粘性
- 量产经验：华山A1000已实现规模量产，累计出货量数十万片
- 具身智能新赛道：收购亿智电子后，切入具身智能芯片领域，开辟第二增长曲线
来源：港交所招股书 · 2024-08；公司官网
7客户与市场
主要客户与定点
车企客户
吉利
比亚迪
蔚来
一汽
东风
上汽
Tier-1合作伙伴
博世
德赛西威
经纬恒润
中科创达
华山A1000已获10+个车企定点项目，覆盖主流自主品牌和新势力
来源：港交所招股书 · 2024-08
中国自动驾驶芯片市场（SVG柱状图）
市场分析与竞争定位
- 中国自动驾驶芯片市场：2024年约30亿美元，预计2028年达100亿美元（CAGR ~35%）
- 国产替代趋势：中美科技脱钩背景下，车企加速导入国产芯片，黑芝麻作为头部企业直接受益
- 客户结构：以自主品牌车企为主，逐步拓展合资品牌和国际车企
- 竞争定位：定位中高端自动驾驶市场，极致性价比是核心差异化
- 具身智能市场：2025年新拓展赛道，收购亿智电子加速布局
- 市占率：在中国自动驾驶SoC芯片市场排名前三，仅次于地平线和Mobileye
来源：IC Insights · 2024；港交所招股书 · 2024-08
8竞争格局
竞争格局四象限（SVG）
对标公司对比表
| 指标 | 黑芝麻智能 | 地平线 | Mobileye | 英伟达 |
|---|---|---|---|---|
| 股票代码 | 09633.HK | 9660.HK | MBLY.NASDAQ | NVDA.NASDAQ |
| 市值 | ~150亿港元 | ~500亿港元 | ~100亿美元 | ~2万亿美元 |
| 2025营收 | 8.22亿人民币 | 37.6亿人民币 | ~20亿美元 | ~1000亿美元 |
| 产品定位 | 华山/武当系列 | 征程系列 | EyeQ系列 | Orin/Thor |
| 核心优势 | 极致性价比 | 生态完善 | 量产验证 | 算力领先 |
| 国产替代 | 是 | 是 | 否 | 否 |
| 毛利率 | 41.0% | ~50% | ~60% | ~70% |
来源：各公司财报 · 2024-2025；公开市场数据
黑芝麻优势
- 自研NPU核心IP，技术自主可控
- 极致性价比，降低车企成本
- 国产替代大趋势下的核心受益者
- 产业资本深度绑定（小米/蔚来/吉利/博世）
- 毛利率持续改善至41%
- 具身智能新赛道开辟第二增长曲线
黑芝麻劣势
- 营收规模远小于地平线（8.22亿 vs 37.6亿）
- 品牌影响力弱于英伟达/华为
- 持续亏损，2025年净亏14.25亿元
- 高端产品布局尚在研发中
- 客户集中度较高，对少数车企依赖
- 毛利率低于行业龙头（41% vs 60%+）
9风险矩阵
️ 风险优先级矩阵（SVG）
风险详情
R1 竞争激烈（高影响/高概率）
地平线已先一步上市（9660.HK），华为MDC持续扩张，英伟达Thor芯片即将量产。黑芝麻面临来自国产和国际巨头的双重竞争压力。
来源：公开行业信息
R2 持续亏损（高影响/高概率）
2025年净亏损14.25亿元，经调整亏损10.76亿元。芯片设计公司从研发到规模盈利需要较长周期，短期盈利压力较大。
来源：港交所招股书 · 2024-08；2025年业绩公告
R3 流片与产能风险（中影响/中概率）
芯片流片成本高、周期长，台积电等代工厂产能紧张可能影响供货。地缘政治因素也可能带来先进制程获取的不确定性。
R4 客户拓展不确定性（中影响/中概率）
车企定点到量产的转化周期较长，客户集中度较高，新客户拓展存在不确定性。国产芯片上车验证周期通常为12-18个月。
R5 政策变化（低影响/低概率）
国产替代政策利好持续，但出口管制和技术封锁可能影响先进制程获取。总体来看政策面偏积极。
10里程碑与未来展望
营收增长与展望（SVG折线图）
未来展望：四大战略方向
🚗 芯片产品线扩展
- 下一代芯片算力提升至500TOPS+
- 向L4/L5级别演进
- 拓展舱驾融合芯片（武当系列）
- 目标2028年营收突破30亿元
客户与定点扩张
- 现有定点项目加速转化为量产
- 拓展合资品牌和国际车企客户
- 目标：中国自动驾驶SoC市占率提升至20%+
具身智能新赛道
- 利用车规芯片技术积累向机器人芯片延伸
- 收购亿智电子加速布局
- 具身智能目标营收占比提升至20%+
全球化与生态
- 从中国市场走向全球
- 获取国际车企定点
- 建立全球供应链体系
来源：港交所招股书 · 公司公告 · 券商研报
关键里程碑速览
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2016 | 单记章、刘卫红深圳创立黑芝麻智能 |
| 2018 | A轮融资，北极光、赛富投资 |
| 2020 | B轮融资，北极光、和米资本 |
| 2021 | C轮（小米/蔚来/国开金融）+ 华山A1000芯片发布 |
| 2022 | C+轮（腾讯/吉利/博世） |
| 2023 | 递表港交所 |
| 2024.04 | 武当C1200舱驾融合芯片发布 |
| 2024.08.08 | 港交所18C上市，募资约40亿港元 |
| 2025.03 | 营收8.22亿，增长73.4%，毛利率提升至41% |
| 2025.12 | 拟收购亿智电子，切入具身智能芯片 |
来源：港交所招股书 · 公开信息 · 公司公告
总结
黑芝麻智能（09633.HK）是中国车规级自动驾驶SoC芯片的领军企业。创始人单记章（清华微电子）和刘卫红（前博世高管）的"芯片+汽车"互补组合，为公司奠定了技术和产业基础。
公司营收从2021年0.3亿增至2025年8.22亿（CAGR约100%），毛利率从30%提升至41%。核心挑战在于竞争激烈（地平线/华为/英伟达）和持续亏损（2025年净亏14.25亿），但自研NPU技术壁垒、国产替代政策东风、以及具身智能新赛道的布局，为长期发展提供了多重支撑。
投资逻辑在于：国产替代确定性 + 自动驾驶渗透率提升 + 极致性价比定位 + 具身智能第二曲线。能否在激烈竞争中持续扩大市场份额并实现盈利拐点，是市场关注的核心焦点。
来源：款多多研究 · 2026-05 · 数据截至2026年5月