1公司全景画像
基本信息卡片组
全称
北京地平线机器人技术研发有限公司
英文名称
Horizon Robotics
股票代码
09660.HK
成立时间
2015年7月
成立地点
中国北京
上市日期
2024年10月24日
上市地点
港交所主板
当前总部
北京
创始人/CEO
余凯
联合创始人
黄畅、杨铭、陶斐雯
员工规模
约2,000人（研发占比超70%）
市场定位
中国最大乘用车智能驾驶解决方案提供商
来源：港交所招股书 · 2024-10 · 地平线招股书（HKEX披露易）
公司信息SVG卡片
⚡ 公司亮点
- 征程系列芯片：征程2/3/5/6系列覆盖L2至L4级自动驾驶，征程家族累计出货量超1,000万套
- 港股最大AI IPO：2024年10月24日上市，募资约60亿港元，为港股史上最大AI公司IPO
- 合作车企超40家：覆盖290余款车型，中国前十大车企均为客户
- 营收高速增长：2025年营收37.6亿元，同比增长57.7%
- 全栈能力：从芯片到算法、开发工具到解决方案的全栈自研
- 软硬协同：采用Tier-2模式，赋能车企和Tier-1合作伙伴
来源：港交所招股书 · 2024-10；公司2025年业绩公告
2创始人与核心团队
余凯 — 创始人/CEO
教育背景
南京大学本科、慕尼黑大学博士
前职
百度深度学习研究院副院长
行业地位
国际机器学习领域领军人物
角色
创始人、CEO、董事长
简介：国际知名机器学习专家，前百度深度学习研究院副院长。曾发表多篇高引论文，在AI领域有深厚学术积累。2015年创立地平线，提出"AI on Horizon"愿景，致力于让每辆车都拥有智能驾驶能力。
来源：港交所招股书 · 2024-10
联合创始人团队
| 姓名 | 背景 | 角色 |
|---|---|---|
| 黄畅 | 前百度主任架构师 | 联合创始人/CTO |
| 杨铭 | 前百度高管 | 联合创始人 |
| 陶斐雯 | 前百度高管 | 联合创始人/COO |
团队特色：核心团队均来自百度深度学习研究院，拥有世界级的AI技术积累。余凯+黄畅的"算法+工程"组合，配合杨铭的产业经验和陶斐雯的运营能力，构成完整的创业拼图。
来源：港交所招股书 · 2024-10
组织架构图（SVG）
3创业历程时间线
十年创业征程（2015–2025）
2026.03
2025年营收37.6亿元，增长57.7%
毛利率提升至~50%，征程芯片出货量超1,000万套
2025.06
配股筹资逾47亿港元
AI赛道再融资热潮，地平线配股筹逾47亿港元，市场反应热烈
2024.10.24
港交所主板上市
港股最大AI IPO，募资约60亿港元，市值超500亿港元
2024.04
递表港交所
正式向港交所递交招股书
2023
🔧 征程6系列发布
发布新一代征程6系列芯片，算力大幅提升
2022
D轮融资
获得多家产业资本投资，投前估值超30亿美元
2021
🚗 征程5芯片发布
征程5发布，算力128TOPS，覆盖L4级自动驾驶
2020
C轮融资
获得大规模融资，估值快速攀升
2019
🔧 征程2芯片量产
首款车规级AI芯片征程2实现前装量产
2017
A轮融资
获得英特尔等知名机构投资
2015.07
🏁 北京创立
余凯带领百度深度学习研究院核心团队创立地平线
来源：港交所招股书 · 2024-10；公开融资报道
创业历程时间轴（SVG折线图）
4融资图谱
融资历程全览
| 时间 | 轮次 | 金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
| 2015 | 天使轮 | 未披露 | 高瓴资本、红杉资本 |
| 2017 | A轮 | 未披露 | 英特尔、高瓴资本 |
| 2019 | B轮 | 数亿美元 | SK海力士、英特尔、高瓴 |
| 2020 | C轮 | 数亿美元 | 多家产业资本 |
| 2022 | D轮 | 数亿美元 | 多家产业资本，投前估值超30亿美元 |
| 2024.10 | IPO | 约60亿港元 | 港股最大AI IPO |
| 2025.06 | 配股 | 逾47亿港元 | 公开配售 |
来源：港交所招股书 · 2024-10；公开融资报道 · 2025-06
🥧 投资者类型（SVG饼图）
🏦 关键投资方分析
VC/PE 高瓴资本、红杉资本、SK海力士
产业资本 英特尔、比亚迪、宁德时代
战略投资 多家车企背景投资方
地平线的投资方阵容豪华，从全球半导体巨头英特尔到顶尖VC高瓴/红杉，再到车企/电池龙头的战略投资。IPO募资约60亿港元创港股AI公司纪录，2025年再配股筹逾47亿港元，资本市场认可度极高。
来源：港交所招股书 · 2024-10
估值增长柱状图（SVG）
5财务深度分析
营收趋势（SVG柱状图）
关键财务指标对比
| 指标 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|
| 营收（亿元） | 9.1 | 15.5 | 23.8 | 37.6 |
| 同比增速 | +97.8% | +70.3% | +53.5% | +57.7% |
| 毛利率 | ~40% | ~45% | ~48% | ~50% |
| 研发费用（亿元） | ~7 | ~9 | ~12 | ~15 |
| 研发占比 | ~77% | ~58% | ~50% | ~40% |
| 净亏损（亿元） | -28.0 | -25.0 | -22.0 | -18.0 |
| 经调整亏损（亿元） | -12.0 | -8.0 | -5.0 | -2.5 |
| 现金储备（亿元） | ~15 | ~20 | ~80* | ~120 |
* 含IPO募资约60亿港元
来源：港交所招股书 · 2024-10；公司2025年业绩公告 · 每日经济新闻
经调整亏损收窄趋势（SVG折线图）
收入结构分析（SVG堆积柱状图）
财务趋势解读
- 营收持续高增长：从2021年4.6亿增至2025年37.6亿，CAGR约69%
- 毛利率稳步提升：从40%提升至约50%，规模效应和产品结构优化驱动
- 亏损大幅收窄：经调整亏损从12亿收窄至2.5亿，盈利拐点预计在2026-2027年到来
- 研发投入效率提升：研发占比从77%降至40%，投入产出比持续优化
- 现金储备充足：IPO+配股后现金储备约120亿元，为长期发展提供充裕资金
- 产品解决方案占比约65%，授权服务约25%，双轮驱动模式成熟
来源：港交所招股书 · 2024-10；公司2025年业绩公告
6产品与技术矩阵
🚗 征程系列芯片产品线
| 产品系列 | 算力 | 制程 | 应用场景 | 量产时间 |
|---|---|---|---|---|
| 征程2 | 4TOPS | 28nm | L2级ADAS | 2019年 |
| 征程3 | 10TOPS | 16nm | L2+级ADAS | 2020年 |
| 征程5 | 128TOPS | 12nm | L3-L4级自动驾驶 | 2021年 |
| 征程6系列 | 10-560TOPS | 7nm | L2-L4全覆盖 | 2024年 |
来源：港交所招股书 · 2024-10；公司官网 · 地平线官网
技术架构分层图（SVG）
技术壁垒与核心竞争力
- 自研BPU架构：完全自主知识产权的神经网络处理器架构，征程6采用7nm制程，算力最高560TOPS
- 征程芯片累计出货超1,000万套：中国最大规模前装量产的车规级AI芯片
- Tier-2赋能模式：作为Tier-2供应商赋能车企和Tier-1，不直接与客户竞争，生态开放
- 全栈能力：覆盖芯片、算法、开发工具、解决方案的全栈自研
- 天工开物开发平台：提供模型部署、算法优化、仿真测试等完整工具链
- 合作车企超40家：覆盖290余款车型，中国前十大车企均为客户
来源：港交所招股书 · 2024-10；公司官网
7客户与市场
合作车企（超40家）
头部自主品牌
比亚迪
吉利
理想
蔚来
小鹏
长安
长城
合资/外资
大众
奥迪
福特
征程芯片覆盖290+款量产车型，中国前十大车企均为客户
来源：港交所招股书 · 2024-10
中国智驾芯片市占率（SVG饼图）
市场分析
- 中国智驾芯片市场：2024年市场规模约50亿美元，预计2028年达150亿美元
- 地平线市占率领先：在中国乘用车智驾SoC芯片市场占有率约35%，超越Mobileye成为第一
- 客户粘性高：Tier-2模式赋能车企，不直接竞争，客户关系稳定
- 车型覆盖面广：从10万元级到50万元级车型均有覆盖，价格带宽广
- 出海潜力：通过大众等合资伙伴进入全球市场
来源：港交所招股书 · 2024-10；IC Insights
8竞争格局
竞争格局对比图（SVG）
对标公司对比表
| 指标 | 地平线 | 黑芝麻智能 | Mobileye | 英伟达 |
|---|---|---|---|---|
| 股票代码 | 09660.HK | 09633.HK | MBLY.NASDAQ | NVDA.NASDAQ |
| 市值 | ~500亿港元 | ~150亿港元 | ~100亿美元 | ~2万亿美元 |
| 2025营收 | 37.6亿人民币 | 8.22亿人民币 | ~20亿美元 | ~1000亿美元 |
| 中国市占率 | ~35% | ~8% | ~30% | ~10% |
| 商业模式 | Tier-2赋能 | Tier-2 | Tier-1/2 | Tier-2 |
| 核心优势 | 生态+市占率 | 极致性价比 | 量产验证 | 算力领先 |
| 毛利率 | ~50% | 41% | ~60% | ~70% |
来源：各公司财报 · 2024-2025；公开市场数据
地平线优势
- 中国智驾芯片市占率第一（~35%）
- 征程芯片累计出货超1,000万套
- Tier-2赋能模式，客户关系稳定
- 合作车企超40家，覆盖290+款车型
- 营收规模领先国产同行
- 亏损大幅收窄，盈利拐点临近
地平线劣势
- 仍处亏损状态（经调整-2.5亿）
- 毛利率低于Mobileye和英伟达
- 高端算力芯片尚需追赶英伟达
- 客户集中度风险（前五大客户占比较高）
- 地缘政治影响台积电代工产能
- 估值较高，市场预期已部分透支
9风险矩阵
️ 风险优先级矩阵（SVG）
风险详情
R1 竞争加剧（高影响/高概率）
英伟达Thor芯片量产逼近，华为MDC持续扩张，黑芝麻等国产对手也在快速成长。虽然地平线目前市占率领先，但竞争格局可能发生变化。
来源：公开行业信息
R2 盈利延迟风险（高影响/中概率）
虽经调整亏损大幅收窄至2.5亿，但尚未实现盈利。若营收增速放缓或研发投入超预期，盈利拐点可能延迟。
来源：公司2025年业绩公告
R3 代工/供应链风险（中影响/中概率）
征程6采用7nm制程，依赖台积电等代工厂。地缘政治紧张可能导致先进制程获取受限，影响芯片供应。
R4 客户集中度风险（中影响/中概率）
前五大客户占比较高，若大客户流失或自研芯片，可能对营收产生较大影响。比亚迪等客户也在自研芯片。
R5 政策风险（低影响/低概率）
国产替代政策利好持续，但出口管制可能影响海外市场拓展和先进技术获取。
10里程碑与未来展望
营收增长与展望（SVG折线图）
未来展望：四大战略方向
🚗 征程6系列放量
- 征程6系列全面量产，覆盖10-560TOPS
- 7nm制程加持，性能大幅提升
- 目标2028年营收突破80亿元
全球化布局
- 通过大众等合资伙伴进入全球市场
- 获取国际车企定点
- 目标：海外收入占比提升至20%
机器人芯片拓展
- 利用车规芯片技术积累
- 拓展机器人/物流车芯片
- 开辟第二增长曲线
实现盈利
- 经调整亏损已收窄至2.5亿
- 预计2026-2027年实现盈利
- 规模效应持续释放
来源：港交所招股书 · 公司公告 · 券商研报
关键里程碑速览
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2015.07 | 余凯创立地平线，核心团队来自百度深度学习研究院 |
| 2017 | A轮融资，英特尔投资 |
| 2019 | 征程2芯片实现前装量产 |
| 2021 | 征程5芯片发布（128TOPS），覆盖L4级 |
| 2023 | 征程6系列发布 |
| 2024.04 | 递表港交所 |
| 2024.10.24 | 港交所上市，港股最大AI IPO，募资约60亿港元 |
| 2025.06 | 配股筹资逾47亿港元 |
| 2026.03 | 2025年营收37.6亿，增长57.7%，亏损收窄至2.5亿 |
来源：港交所招股书 · 公开信息 · 公司公告
总结
地平线机器人（09660.HK）是中国最大乘用车智驾解决方案提供商，以自研BPU架构和征程系列芯片为核心，赋能超40家车企、290余款车型。创始人余凯带领的"百度系"AI团队，构建了从芯片到解决方案的全栈能力。
公司营收从2021年4.6亿增至2025年37.6亿（CAGR约69%），毛利率提升至~50%，经调整亏损从12亿收窄至2.5亿，盈利拐点临近。征程芯片累计出货超1,000万套，在中国智驾SoC市场以~35%市占率超越Mobileye位居第一。
投资逻辑在于：智驾渗透率提升 + 国产替代龙头 + 盈利拐点可期 + Tier-2生态模式。作为中国智驾芯片的绝对龙头，地平线正处于从高增长向高质量增长的转换期。
来源：款多多研究 · 2026-05 · 数据截至2026年5月