一、公司概览

壁仞科技(BirenTech,股票代码06082.HK)是中国领先的高性能通用GPU芯片设计公司,由哈佛法学博士张文于2019年9月创立。公司于2026年1月2日在港交所主板上市,成为"港股GPU第一股",也是2026年港交所首只新股。IPO发行价19.60港元,募资规模55.83亿港元,是港股18C章上市机制落地以来发行规模最大的新股。

公司2025年实现营业收入10.35亿元(+207%),BR100芯片峰值算力创下全球纪录。2026年6月8日,壁仞科技被纳入港股通标的名单,内地投资者可直接交易。

核心标签

港股GPU第一股 · 18C最大规模IPO(55.83亿港元) · 2025年营收10.35亿(+207%) · BR100创全球算力纪录 · 哈佛法学博士创业 · 融资超50亿 · 2026年6月纳入港股通

项目内容
公司全称上海壁仞科技股份有限公司
英文名称Biren Technology Co., Ltd.
股票代码06082.HK(港交所主板)
成立日期2019年9月
上市日期2026年1月2日(港交所2026年第一股)
创始人/董事长/CEO张文(哈佛大学法学博士)
联合创始人徐凌杰(前英伟达/AMD/阿里云)
首席架构师梁晓峣(上海交大教授)
总部上海市闵行区
IPO发行价19.60港元
IPO募资55.83亿港元(18C最大)
当前市值~692亿港元
2025年营收10.35亿元(+207.2%)
2025年毛利率53.8%
总融资额超50亿元人民币
官网www.birentech.com

二、发展历程

壁仞科技关键里程碑

2019.09 壁仞科技成立张文创立壁仞科技,同期完成A轮11亿融资 2020 多轮融资A轮→Pre-B→B轮,18个月5轮融资超47亿 2022.08 BR100发布 ★首款通用GPU BR100发布,峰值算力创全球纪录,Chiplet技术+PCIe 5.0 2025 BR106/BR166量产旗舰产品全形态量产,BR166 8月量产,当年落地,营收暴增207% 2026.01.02 港股上市 ★港股GPU第一股,18C最大IPO,发行价19.6港元,募资55.83亿港元 2026.06 纳入港股通与天数智芯同日纳入港股通,内地投资者可直接交易

三、管理团队

姓名职位背景
张文创始人/董事长/CEO哈佛大学法学博士、哥伦比亚MBA。曾任联合国和华尔街律师、私募基金总经理、商汤科技总裁。战略规划与资本运作能力突出
徐凌杰联合创始人前英伟达资深工程师、AMD高级经理、阿里云AI架构师
梁晓峣首席架构师上海交通大学计算机科学与工程系教授,芯片架构设计权威
核心团队研发骨干来自英伟达/AMD/英特尔/海思等,覆盖芯片设计/软件栈/算法全链条

四、产品与技术

4.1 产品矩阵

产品发布时间定位技术亮点
BR1002022.08首款通用GPUFP16>1000T、INT8>2000T、PFlops级算力、Chiplet芯粒技术、PCIe 5.0、创全球算力纪录
BR1062025通用GPU(量产主力)性能优化版本,规模化交付
BR1662025.08高性能通用GPU2025年8月量产,不到半年快速落地,营收暴增核心引擎
BR20X计划2026下一代GPU下一代架构研发中,计划2026年正式推出

4.2 核心优势

  • 算力领先:BR100发布时峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,创下全球算力纪录
  • Chiplet技术:中国率先采用Chiplet(芯粒)技术的GPU芯片,提升良率和可扩展性
  • 高速互联:率先采用PCIe 5.0新一代主机接口,中国互连带宽纪录
  • 量产能力:BR106+BR166双产品线规模化交付,2025年GPU出货快速放量
  • 资本运作:创始团队顶级资本背景,累计融资超50亿,港股18C最大IPO

五、财务分析

营收暴增趋势

05亿10亿 2022~0.005亿 2023 20243.37亿 202510.35亿 +207% ↗
指标2024年2025年变化
营业收入3.37亿10.35亿+207.2%
毛利1.79亿5.57亿+210.8%
毛利率53.2%53.8%+63bp
经调整净亏损-7.67亿-8.74亿扩大13.9%
净利润(GAAP)-15.38亿-164.93亿含优先股公允价值变动
IPO募资55.83亿港元18C最大规模

️ 财务警示

壁仞科技虽然营收暴增207%,但经调整净亏损仍扩大13.9%至8.74亿。GAAP净亏损164.93亿主因优先股公允价值变动(非现金)。毛利率53.8%在国产GPU中属于中等水平。需关注盈利时间表和公允价值变动对利润表的影响。

六、融资历程

轮次时间金额重要投资方
A轮2020.0611亿启明创投、IDG资本、华登中国
Pre-B轮2020.08累计近20亿源码资本、BAI资本
B轮2021.03累计超47亿高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、招商局资本
C轮2023.01平安集团等
最新轮2025.03上海国投领投先导人工智能基金(上海国资)
IPO2026.0155.83亿港元18C最大IPO

累计融资额:超50亿元人民币(不含IPO)+ 55.83亿港元IPO

七、竞争格局

公司上市板块2025营收核心差异
壁仞科技港股0608210.35亿港股GPU第一股,BR100算力纪录
天数智芯港股0990310.34亿国内首家GPU训练芯片量产
沐曦股份科创板68880216.44亿营收最高,AMD团队
摩尔线程科创板消费级+数据中心,市值3000亿+

壁仞的差异化:哈佛法学博士领衔的顶级资本运作能力(18C最大IPO)、BR100创全球算力纪录的硬核技术标签、港股通红利。但需关注经调整亏损扩大和公允价值变动风险。

八、风险分析

风险描述概率影响
持续亏损经调整亏损扩大至8.74亿,盈利时间表不确定严重
公允价值波动GAAP净亏损164.93亿含优先股公允价值变动,对市场情绪影响大中等
出口管制7nm代工依赖台积电,地缘政治风险致命
激烈竞争国产GPU四小龙+海光+寒武纪,市场拥挤中等
产品迭代BR20X下一代芯片研发进度影响长期竞争力严重
管理层集中张文个人色彩过强,核心团队稳定性存疑中等